Jua kila kitu kuhusu marekebisho ya mtihani wa ICT

Marekebisho ya mtihani wa ICT

Kifaa kinachotumiwa kuangalia hali wazi na fupi za mzunguko wa vifaa vya mtu binafsi na mitandao ya mzunguko mkondoni.

Mtihani wa mtihani wa ICT ni muhtasari wa tester ya mzunguko uliojumuishwa, ambayo ni ukaguzi wa mkondoni na muundo wa mtihani. Ni vifaa vya kawaida vya mtihani wa kupima mali ya umeme na miunganisho ya umeme ya vifaa vya ndani ili kuangalia kasoro za utengenezaji na vifaa vyenye kasoro.

Marekebisho ya mtihani wa ICT yanaweza kuwa kazi ya kifaa cha analog na mtihani wa kazi ya vifaa vya dijiti, chanjo ya makosa ya hali ya juu, kwa kila aina ya veneer inahitaji kufanya kitanda maalum cha sindano, kitanda hiki cha sindano katika uzalishaji wa viwandani kinaitwa ICT mtihani wa mtihani.

Utendaji

Tiba ya mtihani wa ICT na alama za upande mmoja na mbili-mbili, dari ya ulimwengu ili kuwezesha ubadilishanaji wa spishi za mashine, utumiaji wa kiti cha Perrin kinachoweza kubadilishwa, rahisi kudumisha, matumizi ya vifaa vya akriliki & Bakelite & FR-4 (au maalum), Usindikaji wa faili ya moja kwa moja ili kutoa faili za kuchimba visima, ili kuhakikisha usahihi wa kuchimba visima. Programu ya jaribio hutolewa kiatomati, epuka uwezekano wa makosa ya pembejeo ya mwongozo yanayotumika kwa TRI, JET, Newss, Okano, Tescon, Takaya, GWPoshell, SRC, Concord, PTI816 na mifano mingine ya ICT. Umbali wa katikati kati ya vidokezo viwili vilivyopimwa au vidokezo vilivyopimwa na mashimo yaliyokuwa yamechimbwa hayatakuwa chini ya 0.050 "(1.27mm) umbali mkubwa kuliko 0.100" (2.54mm) unapendelea, ikifuatiwa na 0.075 "(1.905mm). Pointi za muundo huo zinapaswa kusambazwa sawasawa iwezekanavyo ili kuhakikisha kuwa bodi haibadilishi sura baada ya kushinikizwa ili kuzuia uharibifu wa bidhaa.

Kazi

Marekebisho ya mtihani wa ICT yana uwezo wa kuangalia utendaji wa umeme wa vifaa vya ndani kwenye bodi zilizotengenezwa na unganisho la mitandao ya mzunguko. Inaweza kupima kwa kiasi kikubwa wapinzani, capacitors, inductors, fuwele na vifaa vingine, na diode za majaribio ya kazi, transistors, picha, transfoma, relays, amplifiers ya kufanya kazi, moduli za usambazaji wa umeme, nk Pia inafanya kazi kwa mizunguko ndogo na ya kati, kama hiyo, mizunguko ndogo ya kati, kama vile, kama vile hufanya kazi kwa mizunguko ndogo na ya kati, pamoja, kama vile moduli za usambazaji wa nguvu, nk. Kama mfululizo wote wa 74, aina ya kumbukumbu, aina ya kawaida ya dereva, aina ya kubadili na ICs zingine.

Marekebisho ya mtihani wa ICT hugundua kasoro katika mchakato wa utengenezaji na vifaa vibaya kwa kupima moja kwa moja utendaji wa umeme wa vifaa vya ndani. Vipengele vinaweza kukaguliwa kwa thamani zaidi, kutofaulu au uharibifu, na kumbukumbu zinaweza kukaguliwa kwa makosa ya programu. Kwa kitengo cha mchakato kinaweza kupatikana kama mzunguko mfupi wa solder, kosa la kuingiza sehemu, kuingizwa kwa kurudi nyuma, kuvuja, kupunguka kwa pini, kuuza kwa uwongo, mzunguko mfupi wa PCB, waya zilizovunjika na makosa mengine. Makosa ya jaribio yamewekwa moja kwa moja katika vifaa maalum, pini za kifaa, vidokezo vya mtandao, eneo la makosa ni sahihi. Urekebishaji wa makosa hauitaji maarifa maalum zaidi. Matumizi ya upimaji wa kiotomatiki unaodhibitiwa na programu, operesheni rahisi, upimaji wa haraka na wa haraka, wakati wa mtihani wa bodi moja kwa ujumla ni sekunde chache hadi makumi ya sekunde.

Mtihani wa mkondoni kawaida ni mchakato wa kwanza wa mtihani katika uzalishaji, ambao unaweza kujibu kwa wakati unaofaa kwa hali ya utengenezaji, na unafaa kusindika uboreshaji na ukuzaji. Marekebisho ya mtihani wa ICT yalipima bodi mbaya, kwa sababu ya eneo la makosa sahihi, rahisi kukarabati, na inaweza kuboresha ufanisi wa uzalishaji na kupunguza gharama za matengenezo. Kwa sababu ya vitu vya mtihani maalum, ni moja wapo ya njia muhimu za mtihani wa uhakikisho wa ubora wa kisasa wa uzalishaji.

Uteuzi wa sahani za mtihani

Marekebisho ya mtihani katika uteuzi wa sahani kwa ujumla yana akriliki (plexiglass), sahani ya resin ya epoxy na kadhalika. Uchunguzi wa kawaida wa uchunguzi mkubwa kuliko muundo wa 1.00 mm.

Sahani yake kwa plexiglass zaidi, plexiglass ni nafuu, wakati plexiglass ni laini kuchimba na upanuzi na contraction ya uchunguzi wa probe na mchanganyiko wa mashimo vizuri, plexiglass ni wazi.

Kama plexiglass ni muundo wa uwazi, shida ni rahisi sana kuangalia. Lakini plexiglass ya kawaida katika kuchimba visima vya mashimo huwa na kuyeyuka na kuvunjika kwa kuchimba visima, haswa wakati wa kuchimba shimo ndogo kuliko kipenyo cha shimo.

Hasa wakati kuchimba mashimo chini ya kipenyo cha 0.8 mm ni shida kubwa, mashimo ya jumla ya kuchimba visima chini ya 1 mm kwa kipenyo hutumiwa kwenye sahani ya epoxy resin, sahani ya epoxy resin kuchimba sahani epoxy resin sio rahisi kuvunja kuchimba visima, ugumu wake na Ugumu ni mzuri, lakini bei ni ghali zaidi, sahani ya resin ya epoxy haina upanuzi na contraction, kwa hivyo ikiwa kipenyo cha shimo la kuchimba sio sahihi, itasababisha mshono wa probe na shimo liko huru sana kati ya bomba na shimo .

Tube na shimo ni huru sana kati ya kutetemeka kwa sababu. Sahani ya resin ya Epoxy ni opaque ikiwa kuangalia shida ya kubadilika ni ngumu zaidi, kwa kuongeza mabadiliko ya joto ya joto kuliko sahani ya resin ya epoxy ni kubwa, ikiwa wiani wa mtihani ni mkubwa sana wa kutumia sahani ya resin ya epoxy. Uteuzi wa bodi na usahihi wa kuchimba visima vya muundo mzima wa mtihani wa usahihi wa mtihani mzima wa mtihani una jukumu muhimu.

Msingi wa Kurekebisha

Besi nyingi za muundo hufanywa kwa bakelite au plexiglass. Wakati wa kupima PCBAs, kuna mahitaji ya ESD, na kwa ujumla vifaa vya ESD huchaguliwa, kama vile FR4 nyeusi, jiwe la syntetisk, nk BakerLite na plexiglass sio ya vifaa vya ESD. Watengenezaji wengi hutengeneza msingi wa muundo ni msingi wa saizi ya uzalishaji wa muda wa mtihani, kwa hivyo ubora wa msingi na msingi wa matumizi ya mara kwa mara ya kiwango sio nzuri sana, kwa hivyo inashauriwa kuunganisha saizi ya msingi na Kiwango, kilicho na saizi kadhaa tofauti za kiwango, ili katika muundo wa chaguo itakuwa ya msaada mkubwa, hauitaji kurudia muundo wa sehemu ya hatua ya muundo. Uzalishaji wa muundo unapaswa kutegemea hali halisi ya uteuzi wa vifaa sahihi, ambavyo vinaweza kupunguza gharama, wakati msingi wa ulimwengu wote unaweza pia kupunguza gharama, na kufanya viwango vya uzalishaji wa marekebisho ili kuwezesha uzalishaji na kuboresha ubora ya marekebisho.

Uteuzi wa sanduku la muundo

Marekebisho mengi yana sanduku chini ya msingi wa kusanikisha vifaa vingine vya elektroniki, kawaida tunachagua kutengeneza vifaa vya sanduku ni Bakelite, Plexiglass na Metal, katika sehemu hii ya sanduku, pia sanifu saizi na viwango, na msingi wa mechi . Katika soko kutakuwa na uzalishaji mzuri wa saizi tofauti za sanduku la chuma, bei ni rahisi, katika uzalishaji unaweza kuokoa muda mwingi.