Sehemu ndogo zinazotumika kwa PCB: FR4

FR4 ni nini?

FR-4, moja ya sehemu ndogo zinazotumika kwa PCB, ni jina la nambari ya daraja la vifaa sugu, ambayo inamaanisha kuwa nyenzo za resin lazima ziweze kujiondoa baada ya hali ya mwako wa uainishaji wa nyenzo.FR-4 , pia iliyoandikwa kama FR4, ni jina na kiwango cha kawaida. Nyenzo ya Kikaboni inayotumika kutengeneza PCBs ina vifaa vitatu: resin, vifaa vya kuimarisha, na foil ya shaba.fr4 G10 washer glasket

Viashiria vya Ufundi vya Karatasi ya FR-4 ni: Nguvu ya kuinama, nguvu ya peel, mali ya mshtuko wa mafuta, mali ya kurudisha moto, mgawo wa upinzani wa kiasi, upinzani wa uso, dielectric mara kwa mara, angle ya upotezaji wa dielectric, joto la mpito la glasi, utulivu wa hali ya juu, joto la juu la kufanya kazi , warpage na kadhalika.G10 FR4 glasi epoxy laminate

Uainishaji wa nyenzo za PCB

Substrate ya kitambaa cha 1.Glass: FR-4, FR-5

Na kitambaa maalum cha elektroniki kilichoingizwa na resin epoxy epoxy resin baada ya joto la juu, shinikizo kubwa, vyombo vya habari moto na kuwa bidhaa za kushinikiza kama sahani.

Sehemu ndogo ya kitambaa cha glasi ya glasi (inayojulikana kama: Bodi ya Epoxy, Bodi ya Fiberglass, Fiberboard, FR4). Nyuzi ya glasi ya epoxy sio substrate ni darasa la substrate na resin ya epoxy kama kitambaa na glasi ya glasi ya glasi ya elektroniki kama nyenzo za kuimarisha.G10 FR4 glasi epoxy laminate

Epoxy glasi ya nyuzi kitambaa cha rangi ya shaba ina nguvu ya juu, upinzani mzuri wa joto, mali nzuri ya dielectric, sehemu ndogo kupitia shimo inaweza kuwekwa kwa chuma ili kufikia safu ya kuchapa ya safu-mbili na safu ya mzunguko wa safu, Bodi ya Cladding ya glasi ya Epoxy Is Inatumika sana katika sifa zote za Bodi ya Copper Cladding, idadi kubwa ya darasa.

2.Paper substrate: FR-1, FR-2, FR-3, nk.

Sehemu ndogo ya karatasi ya phenolic ni resin ya phenolic kama binder, na kitambaa cha nyuzi za kuni kama vifaa vya kuimarisha uso.FR4, G10

3.CoComposite substrate: CEM-1 na CEM-3

Aina hii ya substrate ni hasa safu ya CEM mfululizo wa shaba, ambayo CEM-1 (vifaa vya msingi vya msingi wa karatasi) na CEM-3 (vifaa vya msingi vya glasi isiyo na glasi) ni aina mbili muhimu za CEM. Sahani ya Mfululizo wa CEM ina usindikaji mzuri, gorofa, utulivu wa hali ya juu, usahihi wa unene, nguvu yake ya mitambo, mali ya dielectric ya kunyonya maji, upinzani kwa uhamiaji wa chuma na kadhalika ni juu kuliko sehemu ndogo ya karatasi, wakati nguvu ya mitambo (CEM (-3) ni karibu 80% ya FR-4, bei ni chini kuliko bodi ya FR-4.

4. Sehemu ndogo ya nyenzo (kauri, chuma, nk)

FR katika kiwango cha uainishaji wa NEMA inamaanisha moto-retardant au sugu ya moto, yaani daraja la moto, kwa hivyo paneli za daraja la FR ni paneli za moto, na nambari "4" ni kutofautisha nyenzo hii kutoka kwa vifaa vingine vya daraja moja, 4 Nambari "4" hutofautisha nyenzo kutoka kwa vifaa vingine vya daraja moja, na 4 ikionyesha kuwa resin ni resin epoxy, nyenzo za kuimarisha ni kitambaa cha fiberglass, na daraja la moto ni UL94 V-0. FR-1, FR-2, na FR-3 ni UL 94V-1 na resini tofauti na vifaa vya kuimarisha.

FR-4 ni moja tu ya darasa katika uainishaji wa daraja la NEMA na inawakilisha darasa la nyenzo, sio nyenzo maalum. Shida ya kawaida ni kwamba FR-4 mara nyingi huchanganyikiwa na dielectric maalum, kama vile nyenzo za FR-4 kwenye programu yetu ya kuiga, ambayo ina dielectric ya kawaida ya 4.2 na angle ya hasara ya 0.02, lakini nyingi chini hadi upotezaji wa kati Karatasi pia zimekadiriwa FR-4.

Rangi ya glasi ya glasi ya fr-4 ni:

Njano FR-4, White FR-4, Nyeusi FR-4, Bluu FR-4 na kadhalika.

Tabia: Tabia za juu za mitambo na dielectric, joto nzuri na upinzani wa unyevu na machinity nzuri.

Matumizi: motors za umeme, vifaa vya umeme kwa sehemu za muundo wa insulation, pamoja na aina anuwai za swichi FPC uimarishaji wa umeme wa kaboni filamu zilizochapishwa bodi za mzunguko, vifaa vya kuchimba visima vya kompyuta, nk (sura ya mtihani wa PCB) na inaweza kutumika katika hali ya mazingira ya unyevu na kibadilishaji mafuta.

Tabia za kimsingi

Nguvu ya wima ya laminar A: Kawaida: E-1/150, 150 ± 5 ℃ ≥340mpa

Nguvu ya athari ya laminar (njia rahisi ya boriti): ≥230kj/m

Upinzani wa insulation baada ya kuzamishwa katika maji (D-24/23): ≥5.0 × 108Ω

Nguvu ya umeme ya wima ya laminar (katika 90 ± 2 ℃ Mafuta ya Transformer, unene wa sahani 1mm): ≥14.2mv/m

Sambamba safu ya voltage ya kuvunjika (katika 90 ± 2 ℃ Mafuta ya Transformer): ≥ 40kv

Jamaa dielectric mara kwa mara (50Hz): ≤5.5

Jamaa dielectric mara kwa mara (1MHz): ≤5.5

Sababu ya upotezaji wa dielectric (50Hz): ≤0.04

Sababu ya upotezaji wa dielectric (1MHz): ≤0.04

Kunyonya maji (D-24/23, unene wa sahani 1.6mm): ≤19mg

Uzani: 1.70-1.90g/cm³

Kuwaka: Fv0

Tabia za mchakato

(1) FR-4 mchakato wa kiwango cha kuyeyuka (203 ℃)

(2) Upinzani mkubwa wa kemikali

(3) Sababu ya upotezaji wa chini (DF 0.0025)

(4) Dielectric ya kawaida na ya chini (Dk 2.35)

(5) nyenzo za thermoplastic

Vipengele

FR-4 Epoxy glasi ya kitambaa cha kitambaa, ni darasa la substrate na resin epoxy kama kitambaa na glasi ya glasi ya glasi ya elektroniki kama uimarishaji. Karatasi yake ya kushikamana na msingi wa ndani nyembamba wa rangi ya shaba ni sehemu ndogo za kutengeneza bodi za mzunguko zilizochapishwa za multilayer.

Utendaji

Epoxy glasi ya nyuzi ya nyuzi ndogo ya mitambo, utulivu wa mwelekeo, upinzani wa athari, upinzani wa unyevu ni mkubwa kuliko sehemu ndogo ya karatasi. Inayo mali bora ya umeme, joto la juu la kufanya kazi, na utendaji wake haujaathiriwa na mazingira. Katika teknolojia ya usindikaji, kuliko sehemu nyingine ya kitambaa cha glasi ya glasi ina ukuu mkubwa. Bidhaa hizi hutumiwa hasa kwa PCB ya pande mbili, na kiasi kikubwa.

Maombi

Sehemu ndogo ya kitambaa cha Epoxy Fiberglass, aina inayotumiwa zaidi ya bidhaa FR-4, kwa sababu ya teknolojia ya ufungaji wa bidhaa za elektroniki na mahitaji ya maendeleo ya teknolojia ya PCB, na kuibuka kwa bidhaa za juu za TG FR-4.